產(chǎn)品中心 products center
○ 進(jìn)口德國單面磨拋設備用安卡研磨盤(pán)可以加工拋光液各種晶圓襯底,其平面度可以達到3/4光圈，粗糙度可以達到0.3納米的光學(xué)級水平。
○ 采用日本雙面磨可以減薄晶圓襯底,封裝后芯片等產(chǎn)品。晶圓最薄值100納米。
○ 高分子研磨盤(pán)/高分子拋光盤(pán)
硅晶圓
氮化硅、碳化硅、襯底
藍寶石
光學(xué)微晶玻璃
○ 超軟光學(xué)玻璃/超軟金屬研拋
本公司已成功攜手國內數家知名高校、研究所、高新企業(yè)，針對高、精、難(含非平面)項目要求進(jìn)行研磨工藝開(kāi)發(fā)，且取得矚目成績(jì)。
a，光學(xué)元件研拋耗材特制
b，定制研拋設備工藝方案
○ 藍寶石拋磨最新工藝
○ DMP復合銅盤(pán)(4寸襯底特征)
切效率:1-1.2u/分鐘
粗糙度:8-13nm
切削液:水性類(lèi)多晶
1小時(shí)拿下鑄鐵盤(pán)雙拋后的跑壞層
○ CMP復合銅盤(pán)(DMP后拋光)
切效率:4-6u/小時(shí)
粗糙度:0.2-0.3 (AFM)
拋光液:二氧化硅(150nm)
2小時(shí)內完成拋光
○ 光學(xué)玻璃拋光的克星2021快速研拋氧化鈰墊
本款拋光墊與傳統的氧化鈰聚氨酯相比有以下優(yōu)勢:
a，切削率是傳統的- -倍又多,具備研磨拋光雙效能;
b，切削率自始至終是恒定的穩定的，直至拋光墊耗盡;
c，2021型拋光墊不會(huì )隨著(zhù)加工量的增加漸漸產(chǎn)生變軟、切削變鈍的現象，墊子邵氏硬度為93度。
(尺寸可以做到1500mm)
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